Світовий форум науки в КПІ

2008.10.3-8 СODATA

3-8 жовтня на базі нашого університету пройшли 21-а Міжнародна конференція й 26-е засідання генеральної асамблеї Комітету з даних для науки та технологій (СODATA). Конференція проводиться кожних два роки і є головним заходом СODATA, в ній беруть участь науковці високого рівня в галузі даних з усього світу. Попередня конференція, що проводилася 2006 року в Пекіні, зібрала 650 учасників.

Укладено угоду з Symantec

2008.10.6 Підписання меморандуму про співпрацю

Меморандум про співпрацю між корпорацією Symantec, Науковим парком “Київська політехніка“ та Національною науково-освітньою мережею УРАН підписали 6 жовтня Роберт Клайд (Robert Clyde) – віце-президент Symantec, М.З.Згуровський – президент Наукового парку “Київська політехніка“ та Ю.І.Якименко – президент Національної науково-освітньої мережі УРАН. У зустрічі з нагоди укладення угоди взяли участь В.І.Тимофєєв – заступник першого проректора НТУУ ”КПІ”, Б.А.Циганок – начальник управління міжнародних зв’язків, Ханс ван-Рітсоте (Hans van Rietschote) – директор дослідницького департаменту Symantec та В’ячеслав Крітов – провідний спеціаліст цього департаменту.

Введення в дію альтернативної системи опалення

9 жовтня 2008 року за участю Наукового парку «Київська політехніка» у середній школі №12 міста Луцька введена альтернативна система опалення із застосуванням електричного акумулюючего комплексу «Електропік». Споживання електроенергії вночі забезпечує низьку собівартість – у декілька разів нижче собівартості централізованого опалення.

Семінар в Науковому парку «Київська політехніка» по проекту ЮНІДО

З 22 по 26 вересня 2008 р. в НТУУ «КПІ» в рамках виконання проекту проходив черговий семінар. Проводив його міжнародний експерт ЮНІДО Мірко Лешняк.

Запрошуємо вищі навчальні заклади України до участі у виставці

6–8 жовтня 2008 р. у науковому парку "Київська політехніка" в рамках міжнародної конференції "СODATA–2008", присвяченої питанням збору і обробці інформації для науки та освіти, буде проведено виставку.

Збір матеріалів